В эпоху, когда ниша "гибких" устройств насыщена подобными конструкциями, появляется новый амбиционный игрок. ZTE представила на японском рынке свою первую вертикальную раскладушку Libero Flip 5G.
Гибкий смартфон оснащен чипсетом Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1, 6 ГБ ОЗУ, хранилищем объемом 128 ГБ, 6,9-дюймовым внутренним дисплеем и дополнительным внешним экраном на 1,43 дюйма для вывода важной информации.
Любители фотографии оценят двойную заднюю камеру с основным сенсором на 50 Мп и датчиком глубины на 2 Мп, а также переднюю селфи-камеру с разрешением 16 Мп. Корпус ZTE Libero Flip 5G имеет пылевлагозащиту класса IP42, которая позволяет использовать устройство в суровых климатических условиях. Аккумулятор емкостью 4310 мАч дополнен быстрой зарядкой на 33 Вт, а система безопасности оборудована сразу двумя режимами авторизации - с помощью бокового сканера отпечатков пальцев и технологии распознавания лиц. Здесь также присутствуют модули Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и чип NFC для удобных мобильных платежей.
Это инновационное устройство поступит в продажу 29 февраля 2024 года, а его цена составит примерно 420 американских долларов. Таким образом, ZTE Libero Flip 5G устанавливает собственный стандарт стоимости раскладных смартфонов. Своим запуском ZTE не только бросает вызов существующему положению вещей, но и предлагает пользователям открыть для себя новую главу в истории мобильной связи.
