Очень скоро в Китае произойдет грандиозная битва между Honor Magic V3 и Xiaomi Mix Fold 4. Они будут бороться за звание самого изящного (в смысле самого тонкого) смартфона этого месяца. Тизеры главного претендента на титул уже "гуляют" в интернете, а его презентация состоится на следующей неделе. С другой стороны, Xiaomi пока хранит молчание о своем продукте. Мы только знаем, что вместе с Mix Fold 4 должна быть представлена первая раскладушка из новой серии Mix Flip.
Есть мнение, что Xiaomi не показывает публике изображение лишь по той причине, что сейчас идут финальные работы над смартфоном. И в самый последний момент в нем что-то может измениться - будь то какая-нибудь мелкая деталь дизайна или даже тип процессора. Об этом говорит и надежный источник информации Эван Бласс, который считает, что реклама устройства должна быть максимально правдивой. В принципе, нам уже известно, что задняя панель Xiaomi Mix Fold 4 будет отделана из искусственной кожи, а основную 50-мегапиксельную камеру поместят в гигантский модуль на всю ширину "спинки" смартфона.
Там же располагается широкоугольная линза, двукратный телеобъектив и пятикратный перископ с оптикой Leica Summilux. Что касается другого оборудования, то Эван Бласс также указывает на процессор Snapdragon 8 Gen 3, водонепроницаемость класса IPX8 и аккумулятор емкостью более 5000 мАч. Толщина Xiaomi Mix Fold 4 в закрытом состоянии должна составлять чуть менее 10 мм - об этом говорит другой инсайдер Ice Universe. Примерно столько же будет и у Honor Magic V3. Поэтому нас ждет захватывающее противостояние за титул самого тонкого и наиболее оснащенного складного смартфона июля 2024 года.