Дуже скоро в Китаї відбудеться грандіозна битва між Honor Magic V3 та Xiaomi Mix Fold 4. Вони боротимуться за звання найвитонченішого (у сенсі найтоншого) смартфона цього місяця. Тизери головного претендента на титул уже "гуляють" в інтернеті, а його презентація відбудеться наступного тижня. З іншого боку, Xiaomi поки зберігає мовчання про свій продукт. Ми тільки знаємо, що разом з Mix Fold 4 має бути представлена перша розкладачка з нової серії Mix Flip.
Є думка, що Xiaomi не показує публіці зображення лише з тієї причини, що зараз тривають фінальні роботи над смартфоном. І в останній момент у ньому щось може змінитися - чи то якась дрібна деталь дизайну, чи то навіть тип процесора. Про це говорить і надійне джерело інформації Еван Бласс, який вважає, що реклама пристрою має бути максимально правдивою. У принципі, нам уже відомо, що задня панель Xiaomi Mix Fold 4 буде оздоблена зі штучної шкіри, а основну 50-мегапіксельну камеру помістять у гігантський модуль на всю ширину "спинки" смартфона.
Там же розташовується ширококутна лінза, дворазовий телеоб'єктив і п'ятикратний перископ з оптикою Leica Summilux. Що стосується іншого обладнання, то Еван Бласс також вказує на процесор Snapdragon 8 Gen 3, водонепроникність класу IPX8 і акумулятор ємністю понад 5000 мАг. Товщина Xiaomi Mix Fold 4 у закритому стані має становити трохи менше 10 мм - про це говорить інший інсайдер Ice Universe. Приблизно стільки ж буде і в Honor Magic V3. Тож на нас чекає захоплююче протистояння за титул найтоншого і найоснащенішого складного смартфона липня 2024 року.